半導体

半導体製造装置のウェハキャリア

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材質 MELDIN（メルディン）7001（ナチュラルグレード）
サイズ 150×90×50
採用ポイント 耐熱性、キャリアの欠け破損防止、コスト

半導体製造装置のウェハガイド

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材質 PEEK450G（ナチュラルグレード）
サイズ 760×425×223
採用ポイント 耐熱性、キャリアの欠け破損防止、コスト

半導体製造装置のノズル

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材質 PEEK450G（ナチュラルグレード）
サイズ 45×40×26
採用ポイント 耐薬品性、耐熱性、不純物の溶出が少ない

半導体製造装置メタルエッチャーのブッシュ

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材質 スミカスーパーS300
サイズ φ110×φ103×13
採用ポイント 摺動性、高寿命化（メンテナンスの低減）
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