MELDIN(R)（メルディン）7000シリーズは、優れた耐熱性と低温から高温にかけて優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂であり、耐熱性は短時間で482℃での使用も可能です。 また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性等においても優れています。
主な用途としては、半導体・液晶製造装置部品、航空宇宙関連部品、ガラス成膜装置、ガラス瓶製造、焼成炉、真空関連機器などがあります。
- 当社はサンゴバン社製のMELDINを使用しています。
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サンゴバン株式会社
http://www.saint-gobain.co.jp/
- 半導体製造装置部品
- ガラス成膜装置
- 光学機器製造
- 紙パック製造
- 焼成炉/オーブン
- FPD製造装置部品
- ガラス瓶製造
- ペット容器製造
- 真空関連機器
- バルブ etc
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各種加工品 -
半導体製造関連部品 -
液晶製造関連部品 -
ガラス製造関連部品
厳しい環境下で使用される部品の耐久性を向上するため、石英よりの代替えでポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。
| 採用理由 | 耐熱性（約270℃）、耐プラズマ性、キャリアの欠け破損防止 |
|---|---|
| 採用例 | 半導体分野、半導体製造装置のウェハキャリア |
| 材質 | MELDIN（メルディン）7001 （ナチュラルグレード） |
割れによる破損を防ぎ、交換頻度の低減を目的とし、セラミックからの代替でポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。
| 採用理由 | 耐熱性（約260℃）、耐摩耗性、機械的強度 |
|---|---|
| 採用例 | FPD分野、液晶製造装置内のブッシュ |
| 材質 | MELDIN（メルディン）7001 （ナチュラルグレード） |
他のポリイミド樹脂（グラファイト充填）からの切り替えで、ポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。
| 採用理由 | 耐プラズマ性、耐摩耗性、コスト |
|---|---|
| 採用例 | FPD分野、プラズマコーティング装置のスペーサー |
| 材質 | MELDIN（メルディン）7021（15％グラファイト充填） |
