ポリイミドMELDIN

MELDIN®(メルディン)7000シリーズは、優れた耐熱性と低温から高温にかけて優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂です。耐熱性は短時間で482℃での使用も可能です。優れた真空特性を有し、また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性等においても優れています。

主な用途としては、半導体・液晶製造装置部品、航空宇宙関連部品、ガラス成膜装置、ガラス瓶製造、焼成炉、真空関連機器などがあります。

当社はサンゴバン社製のMELDINを使用しています。
サンゴバン株式会社
サンゴバン株式会社
http://www.saint-gobain.co.jp/

用途例

  • 半導体製造装置部品
  • ガラス成膜装置
  • 光学機器製造
  • 紙パック製造
  • 焼成炉/オーブン
  • FPD製造装置部品
  • ガラス瓶製造
  • ペット容器製造
  • 真空関連機器
  • バルブ etc

  • 各種加工品

  • 半導体製造関連部品

  • 液晶製造関連部品

  • ガラス製造関連部品

特徴とメリット

❶ 耐久性の向上を実現

プラズマ照射される高真空中の厳しい環境下にて、ポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されています。

用途 半導体製造装置のウェハキャリア
材質 MELDIN(メルディン)7001 (ナチュラルグレード)
サイズ 150×90×50
採用ポイント 耐プラズマ性、耐熱性、低アウトガス、コスト

❷ 交換頻度の低減を実現

接触による破損を防ぎ、メンテナンスの容易性を目的とし、セラミックからの代替でポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されています。

用途 液晶製造装置内のブッシュ
材質 MELDIN(メルディン)7001 (ナチュラルグレード)
サイズ φ42×12
採用ポイント 耐熱性(約260℃)、耐摩耗性、機械的強度

❸ 部品コストの低減を実現

他のポリイミド樹脂(グラファイト充填)からの切り替えで、ポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されています。

用途 液晶製造装置のスペーサー
材質 MELDIN(メルディン)7021(15%グラファイト充填)
サイズ φ8×φ4.2×7
採用ポイント 耐摩耗性、耐プラズマ性、コスト

特性

耐熱性

  • 連続使用温度315℃、断続使用温度482℃
  • 低温での使用も可能

耐摩耗性

  • 自己潤滑グレードのPV値はドライ環境下では11Mpa,m/sを超える値を示します。

クリープ特性

  • 高温においても軟化せず高荷重を支えます。
  • 22.77℃~260℃の温度変化を48時間与えた試験での寸法変化量は0.04%以下となっております。

耐プラズマ性、放射線性

耐薬品性 耐グリース、オイル、溶剤

低アウトガス性

  • 真空中でのアウトガスが極めて少ないです。

グレードと規格

|単位:mm|

MELDIN無充填グレード

MELDIN(メルディン)7001

板材 304×304×(厚み ~50.8t)
棒材 (外径 ~φ82.5)×965

※上記以外のサイズについては、別途お問合せ下さい。

MELDIN摺動グレード

MELDIN(メルディン)7021(15%グラファイト充填)

※サイズについては、別途お問合せ下さい。

MELDIN(メルディン)7022(40%グラファイト充填)

※サイズについては、別途お問合せ下さい。


物性表

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