厳しい環境下で使用される部品の耐久性を向上するため、 石英よりの代替えでポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

連続使用温度260℃、短時間では400℃での使用が可能という耐熱特性を活かし、 スミカスーパーS1000が採用されました。

成膜装置のガラス基板受けに、従来はセラミックを使用していましたが、 破損しやすくコストがかかるため、代替材料として耐熱性に優れたPBIが採用されました。

カラーフィルター製造工程で使用する基板受け部品に耐熱性、耐プラズマ性に優れたPBIが採用されました。

産業機械の成形機で使用する断熱部品に、耐熱性に優れ、熱伝導率の低いPBIが採用されました。

従来はチタンや、不透明の樹脂を使用しており、器具の入れ忘れや中身の見分けができないなどの問題がありましたが、 この問題を解消するため、透明性、耐熱性、耐スチーム性に優れたPESが採用されました。

業務用蒸し焼き器に使用するカバーに耐熱性、耐スチーム性に優れたPESが採用されました。

優れた耐薬品性を活かし、アルマイト処理や洗浄等、製造工程で薬液を使用する製品、治具に採用されました。

軽量化を図るために、比強度の大きいPEEKが採用されました。

手術時に使用する医療機器で元々は金属（SUS）を素材としたものでしたが、X線を透過し、十分な強度のある材料として、炭素繊維強化グレードのPEEKが採用されました。

割れによる破損を防ぎ、交換頻度の低減を目的とし、セラミックからの代替でポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

透明樹脂を使用する事でソケット内部までの視認性効果を向上するため、機械的強度に優れ且つ透明度の高いPES4100Gが採用されました。

他のポリイミド樹脂（グラファイト充填）からの切り替えで、ポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

従来はPTFEを使用していましたが、交換頻度の低減を目的とし、耐摩耗性、摺動特性に優れたスミカスーパーS300が採用されました。

半導体前工程で使用するワークのガイドに耐摩耗性に優れたPBN（ポリブチレンナフタレート）が採用されました。

ハードディスク研磨用の治具に耐摩耗性に優れたPBN（ポリブチレンナフタレート）が採用されました。

食品関連の検査装置の部品に耐摩耗性に優れたPBN（ポリブチレンナフタレート）が採用されました。

半導体製造装置のメタルエッチャーで使用するブッシュに高摺動材料のスミカスーパーS300が採用されました。

薬品の入った容器を搬送するラインのプレートに摺動特性に優れたスミカスーパーS300が採用されました。

微細加工を必要とする検査工程でのソケットに寸法安定性が良く、バリの発生も少ないスミカスーパーS1000が採用されました。

基板に成膜する際のムラを解消するため、吸水率の低いスミカスーパーS1000が採用されました。