加工技術

切削加工技術

加工工程における確認・選定作業手順

  • 要求事項の確認
  • 加工形状の確認
  • 素材特性の確認
  • 加工工程、加工条件の選定
  • 製作手順書の確認
  • 精度検証

    ※素材毎のアニール処理条件の選定
    3Dモデル化-CAM
    組立後の加工手順の確認

加工の種類

  • 三次元加工
  • 工程集約加工
  • ソリ、ねじれ、バリのない加工
  • 溶接組立後加工
  • 高精度板材、棒材加工

高精度加工

加工用素材の特性、加工形状に基づいた加工工程、加工条件を選択し、
お客様の要求事項に合った製品の加工を行っています。


用途

半導体製造装置、半導体検査装置、液晶製造装置、搬送機器、航空・宇宙産業 試験装置 他


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微細精密加工

μ単位での寸法公差、幾何公差に対応する加工環境、加工設備を整備し、精度検証を行う検査体制を確立し、 お客様のご要望にお応えできる製品の加工を行っています。


用途

バイオ関連(μTAS)、半導体検査装置、分析機器、精密機器 医療機器 他


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自由曲面加工

様々な加工形状に、5軸同時制御加工を駆使し、
お客様のご要望にお応えできる加工を行っています。


用途

医療機器、航空・宇宙産業、分析機器、精密機器 他


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あらさ制御加工

大学の研究機関と共同研究により確立された加工技術を用い、 自由曲面、平面において要求される表面性状を機械加工、ラッピング・ポリッシング加工を駆使し、
対応しています。

大学の研究機関との共同研究で確立されましたこの技術は、従来の職人技を数値化することで、樹脂材料の特性に合わせた加工条件を選択し、求められる表面性状を実現していきます。
ラッピング加工 平面度・平行度 5μm 最大径φ400mm
ポリッシング加工 面精度 Ra0.01μm  最大径φ400mm


用途

半導体製造装置、半導体検査装置、液晶製造装置、搬送機器、航空・宇宙産業 試験装置 他


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微細穴加工

加工用樹脂素材の特性に合わせ、加工条件を最適化し、
振動防御、温湿度管理 の整えられた環境下で、加工を行っています。

微細穴加工にとどまらず、微細精密加工、あらさ制御加工を行う上で、最適な設計・施工がされた工場(仙台工場)で加工を行っています。

振動防御床構造
東北大学大学院工学研究科の学術指導に基づき、設計、施工されました。
外部からの振動を防御する、他へ振動を伝えない最新の振動防御床構造となっています。

温湿度管理体制
滋賀県立大学工学部機械システム工学科の学術指導に基づき設計、施工されました。
断熱効果を高め、空調は、冷温水を利用した空調システムを採用、各エリアに複数のセンサーを設置、常に温度21℃±1℃、湿度50%±10%を維持しています。


用途

半導体製造装置、半導体検査装置、化学機器 他


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※1・・・MELDIN7021(ポリイミド)、穴径:0.15mm、皿穴径:0.35mm、Pitch:0.5mm
※2・・・スミカスーパーS1000、穴径:0.08mm、Pitch:0.3mm


加工実績(スミカスーパーS1000)

最小穴径
30μm(0.03mm) ※板厚 0.5mm
最小穴間壁厚
10μm(0.01mm) ※穴径 0.07mm、※穴ピッチ 0.08mm

バリ除去加工

加工時に発生するバリを、70有余年の樹脂加工経験・実績からうまれたバリの発生を極力抑えた加工技術と、バリ取り技術を駆使し、対応しています。

バリの発生を極力抑えた加工技術。 発生したバリを取り除くバリ除去加工技術。


用途

医療機器、航空・宇宙産業、分析機器、精密機器 他


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溶接・溶着加工(PEEK樹脂)

耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性に優れるPEEK樹脂(ピーク)の高精度溶接・溶着加工を行っています。

PEEK樹脂の溶接・溶着加工のメリット

  • 製品サイズ:加工用素材サイズを超えた形状への対応が可能です
  • 加工形状:切削加工のみでは対応できない様々な形状への対応が可能です
  • 材料コスト:切削加工による大きな材料ロスが考えられる形状への対応が可能です

<溶接加工>

溶接棒を使用し、複数の部品を接合させていく方法

  • 接合面積が小さい加工形状に適しています
  • 溶着と比べ、様々な接合形状に対応できます


<溶着加工>

互いの接合面を溶融し接合させていく方法

  • 接合面積の大きい加工形状に適しています
  • より外的負荷の大きい仕様に適しています


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アセンブリ加工

樹脂単体の加工にとどまらず、他部品(他材質)とのアセンブリに対応しています。

切削加工技術

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