八十島プロシード株式会社
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SEMICON Japan 2025 出展のお知らせ
八十島プロシードは、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
展示ブースでは、半導体製造装置部品への樹脂切削加工/3Dプリント適用を目指したサンプルを準備しております。
半導体製造装置設計のヒントとなる情報を多数ご用意しておりますので是非お立ち寄りください。
展示ブースでは、半導体製造装置部品への樹脂切削加工/3Dプリント適用を目指したサンプルを準備しております。
半導体製造装置設計のヒントとなる情報を多数ご用意しておりますので是非お立ち寄りください。
◎ 出展内容
＜3Dプリントサンプル展示＞
FDM/SLS/MJF/インクジェット/DLP(OriginOne)の量産採用事例
＜3Dプリントサンプル展示＞
FDM/SLS/MJF/インクジェット/DLP(OriginOne)の量産採用事例
＜樹脂切削加工品展示＞
PEEK、PI、スミカスーパーS1000をはじめとする樹脂加工品
PEEK、PI、スミカスーパーS1000をはじめとする樹脂加工品
◎ 開催概要
【 展示会名 】 SEMICON Japan 2025
【 会 期 】 2025年12月17日（水）～12月19日（金）
【 会 場 】 東京ビッグサイト 西２ホール
【出展ブース】 W2585 東北パビリオン内
＜SEMICON Japan ウェブサイトより来場登録お願いいたします↓↓＞
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
皆様のご来場を心よりお待ちしております。