PBIポリベンゾイミダゾール
PBI（ポリベンゾイミダゾール）
PBIは、NASA（米航空宇宙局）、AFML（米空軍材料研究所）で共同開発された耐熱・高性能樹脂です。
600℃を超える熱分解温度を持ち、樹脂としては最高域の耐熱性と力学的性質を有しております。
特徴
| 耐熱性 | 荷重たわみ温度(1.8MPa) 410℃ ガラス転移温度(Tg) 420℃と樹脂最高域の耐熱性です。 |
|---|---|
| 機械的特性 | アルミ同等レベルの引張強度、とりわけ高温下で優れた機械特性を有します。 |
| 耐プラズマ性 | 真空中でのアウトガスが少なく、高いプラズマ耐性を有します。 （半導体チャンバーではSCM7000HPをご利用ください） |
| 耐摩耗性 | 高温下（300℃）においても良好な耐摩耗性を発揮します。 |
| 耐溶剤性 | 有機溶剤に優れた耐性を有します。 |
規格サイズ
| 板 | 長さ×幅×厚み（mm) 305ｘ305ｘ（50） |
|---|---|
| 棒 | 規格なし |
| 備考 | 上記以外のサイズもございます。個別にお問合せください |
各種グレード
高純度グレード（SCM7000HP）
- 圧縮成型品 低不純物・低アウトガスグレード半導体製造工程（真空チャンバー内 他）対応となります。
カーボン繊維強化グレード（SCM7600）
- 圧縮成型品／炭素繊維添加グレード耐摩耗性の向上板･･･ 305x305x40
PEEKアロイ 炭素繊維強化グレード（SPR7960） ※旧TF-60C
- 射出成形品 PBI-PEEKアロイ 炭素繊維強化板･･･305x200x11、100x100x6.35
- PEEKアロイ 摺動グレード（SPR79L0） ※旧TL-60
- 射出成形品 PBI-PEEKアロイ 炭疽繊維、ボロン、グラファイト充填板･･･100x100x6.35
用途例
- 半導体製造装置部品
- 液晶製造装置部品
- ガラス容器製造装置部品
- 航空宇宙関連部品
- 高温電気絶縁部品