PBIポリベンゾイミダゾール

PBI(ポリベンゾイミダゾール)

PBIは、NASA(米航空宇宙局)、AFML(米空軍材料研究所)で共同開発された耐熱・高性能樹脂です。

600℃を超える熱分解温度を持ち、樹脂としては最高域の耐熱性と力学的性質を有しております。

特徴

耐熱性

荷重たわみ温度(1.8MPa) 410℃

ガラス転移温度(Tg) 420℃と樹脂最高域の耐熱性です。

機械的特性

アルミ同等レベルの引張強度、とりわけ高温下で優れた機械特性を有します。

耐プラズマ性

真空中でのアウトガスが少なく、高いプラズマ耐性を有します。

(半導体チャンバーではSCM7000HPをご利用ください)

耐摩耗性
高温下(300℃)においても良好な耐摩耗性を発揮します。
耐溶剤性
有機溶剤に優れた耐性を有します。

規格サイズ

長さ×幅×厚み(mm)
305x305x(50)
規格なし
備考
上記以外のサイズもございます。個別にお問合せください

各種グレード

高純度グレード(SCM7000HP)

圧縮成型品 低不純物・低アウトガスグレード
半導体製造工程(真空チャンバー内 他)対応となります。

カーボン繊維強化グレード(SCM7600)

圧縮成型品/炭素繊維添加グレード
耐摩耗性の向上
板・・・ 305x305x40

PEEKアロイ 炭素繊維強化グレード(SPR7960) ※旧TF-60C

射出成形品 PBI-PEEKアロイ 炭素繊維強化
板・・・305x200x11、100x100x6.35

PEEKアロイ 摺動グレード(SPR79L0) ※旧TL-60

射出成形品 PBI-PEEKアロイ 炭疽繊維、ボロン、グラファイト充填
板・・・100x100x6.35

用途例

  • 半導体製造装置部品
  • 液晶製造装置部品
  • ガラス容器製造装置部品
  • 航空宇宙関連部品
  • 高温電気絶縁部品