PIポリイミド

MELDIN®

MELDIN®(メルディン)7000シリーズは、樹脂最高クラスの耐熱性と低温から高温にかけて優れた機械的特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂です。耐熱性は短時間で482℃での使用も可能です。また、耐プラズマ性、クリープ性、電気絶縁性においても優れ、半導体真空チャンバー内での実績も豊富です。 

特徴

耐熱性
連続使用温度315℃、断続使用温度482℃
低温特性も安定しており、液体水素中での使用も可能です。
クリープ特性

高温においても軟化せず、高荷重に耐えます。

耐プラズマ性

真空中でのアウトガスが極めて少なく、高い耐プラズマ特性、耐放射線性を有します。

耐摩耗性

摺動グレードは、耐荷重性と高速環境下において優れた摩耗特性をもっております。

寸法安定性

極低温~高温環境において優れた寸法安定性を有します。

耐溶剤・耐油性

各種溶剤やエンジンオイル等の工業用燃料に優れた耐性を有します。

規格サイズ

長さ×幅×厚み(mm)
304 x 304 x(~50.8)
直径×長さ(mm)
φ6.3~82.5 x 965
備考
上記以外のサイズもございます。個別にお問合せください

各種グレード

摺動グレード(MELDIN®7021)

約15%グラファイト充填
高PV値 耐摩耗特性の向上
板・・・(~50.8t)
棒・・・φ6.3~63.5

用途例

  • 半導体製造装置部品
  • 液晶製造装置部品
  • ガラス容器製造装置部品
  • 航空宇宙関連部品
  • 精密機器部品
  • 高絶縁端子 etc

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